（原标题：芯联集成前三季度模组封装业务同比增长超180%）泸深配
10月27日晚，芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。
受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长，盈利基本面持续夯实。
2025年，公司预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。
值得关注的是，公司自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司，这也标志着芯联集成在“新能源+AI” 双赛道布局中取得关键突破。
随着大模型推动算力需求激增，AI 服务器电源市场迎来爆发式增长。2025年，全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，相关市场达到1587亿美元。
同时，依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，公司在欧美市场的渠道优势也将加速AI服务器电源送样产品的商业化落地。
在AI领域泸深配，芯联集成用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；公司国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS实现量产。
目前，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。
机器人领域，芯联集成用于机器人激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产。公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，并预计2026年第一季度进入量产，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。
“将AI列为第四大核心市场，是公司战略布局的关键一步。8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司，标志着我们在AI服务器电源等新赛道的突破取得实质进展。”芯联集成董事长、CEO赵奇强调，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值，将充分受益于算力产业的爆发式增长。
基于持续的研发投入，公司不断完成新技术平台开发及客户导入，推动产品结构优化升级，量产规模效应加速显现。前三季度，公司模组封装业务实现成倍高增长，同比增速超过180%。
新能源汽车领域，前三季度公司继续保持高速发展，营收增长18%。2025年公司SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，车规功率模块装车辆超200万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。
工控领域，公司继续专注大电压、高功率领域，组串式光储功率方案实现行业领先，全面发力储能、风光电、高压电网业务，前三季度营收增长超26%。
高端消费领域，公司在大客户市场继续取得向上突破。消费类IMU通过国内TOP终端手机验证；高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%，并通过最新一代TWS耳机验证进入规模量产。
结语
三季度财报传递的核心信号显示，芯联集成正通过“盈利改善筑牢基本盘、技术突破打开新空间” 的共振发展，加速向“全球领先的一站式芯片系统代工平台”迈进。
在新能源与AI深度融合的产业浪潮中，芯联集成将持续以技术创新响应市场需求，以产能升级支撑规模增长，为全球新能源智能化转型提供坚实支撑。
本文来源：财经报道网
泸深配
启远网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
